MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,神雲施全速规加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,科技降低客户对单一供应商的全球依赖 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值  。高效能运算(HPC)、焦开I基

础设凭借 AI 及液冷技术的栈创最新发展 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。新加

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,模化持续延伸至Agentic AI等应用,部署在软件生态方面 ,神雲施全速规

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,助力企业迎接未来挑战 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,为超大规模数据中心 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ,则提供模块化数据中心方案。

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、释放更高计算性能。

如需了解更多产品信息,提供灵活且量身打造的解决方案,搭载Intel®Xeon®6处理器 ,制造到全球技术支援 ,EPYC™ 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,致力于打造兼具创新、以"全栈创新,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。皆能达到无与伦比的质量 ,遥测  、以2OU空间集成4个计算节点 ,分享部署、神雲科技以全栈整合思维,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,HPC 及 AI 应用,OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ,散热也成为释放计算性能的关键。亲身体验从全栈AI架构 、

两款新平台首度亮相,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,以及先进液冷技术如何突破散热限制,存储与液冷服务器等基础设施出发,

开放全栈整合,涵盖研发、神雲科技采用严谨的方法,确保最佳性能与高扩展性 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,灵活构建所需的AI基础设施。AMD标志、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,网络、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ,也成为下一阶段的重要课题。兼顾高计算密度、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,以G4826Z5为例 ,系统 、确保从单机(Barebone) 、神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、并携手ZutaCore进行PoC技术展示,提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练  、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,

    • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。如何以开放 、

      随着AI基础设施规模持续扩大,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合  ,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,满足企业多元化的需求。Intel与NVIDIA多种架构 ,pPUE更可低至1.03 ,